晶芯半导体稳居国内晶圆再生第一方阵

晶芯半导体稳居国内晶圆再生第一方阵

7日,在晶芯半导体(黄石)有限公司万级无尘车间内,技术人员身着无尘服紧盯屏幕,实时监控工艺参数。机械臂精准流转,晶圆在自动化生产线上依次经过抛光、清洗、检测等工序,重获“新生”。

作为国内首家实现量产的12英寸晶圆再生工厂,晶芯半导体正满负荷运转,为国内头部晶圆厂提供关键配套服务。今年以来,该公司订单持续爆满,总投资7.5亿元的扩产项目加速推进,为我国半导体产业链自主可控提供有力支撑。

在芯片制造过程中,每生产1片成品芯片需消耗约10片测试片用于工艺监控和机台调试。过去,国内受损晶圆只能送往中国台湾、日本等地处理,周期长达2个月,成本高昂且存在供应链安全隐患。晶芯半导体通过自主研发的原子级抛光、超洁净清洗等核心工艺,经20余道工序精准去除晶圆表面附着物,使其恢复至全新出厂标准,实现循环利用。“我们的产品实现了进口替代,大幅缩短处理周期,降低企业成本。”企业主要负责人陶盛介绍。

目前,该公司产品已实现100%进口替代,将处理周期缩短至7天以内,为客户降低20%以上综合成本。产品成功通过30余家国内主流晶圆厂严格验证,直供长江存储、武汉新芯等头部企业,服务覆盖国内80%以上已投产的12英寸晶圆厂。

创新是晶芯半导体的核心竞争力。该公司组建了行业资深专家领衔的研发团队,构建起覆盖工艺、设备及检测方法的全链条自主知识产权体系,产品在表面颗粒控制、金属离子含量等关键指标上达到国际先进水平。公司先后获评湖北省潜在独角兽企业、湖北省专精特新中小企业。

为应对持续增长的市场需求,晶芯半导体全力推进12英寸晶圆再生扩产项目。该项目新建厂房48000平方米,新购置国际先进抛光机、清洗机等设备80台套,建设5条智能化生产线。建成后,预计晶芯半导体将年新增12英寸再生晶圆产能120万片,年产能突破240万片,稳居国内三大晶圆再生供应商行列。目前该项目主体工程已完工,正进行设备安装调试,预计今年下半年逐步投产。

未来,晶芯半导体将继续深耕半导体材料循环利用领域,加大研发投入,拓展产品品类和服务范围,为下游客户提供更多优质产品,助力我国半导体产业高质量发展。(融媒记者 陈双)

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