本网讯（全媒体记者童勰）1月9日，随着最后一方混凝土浇筑完成，位于国家级葛店经开区的泛半导体产业园项目西区全面封顶。至此，产业园东、西两区主体结构均已封顶，标志着项目建设取得重大阶段性成果，正朝着今年5月全面交付的目标冲刺。
该项目远非普通工业厂房建设。园区紧邻武汉光谷，直接服务长江存储、华星光电、武汉天马等龙头企业，聚焦其上下游供应链打造产业闭环，与武汉东湖高新区协同打造世界级泛半导体产业集群。
目前，园区建设与招商同步高效推进。东区10栋厂房于去年12月全部封顶，当前正进行外立面幕墙施工与内部装饰装修。西区完成封顶后，立即转入立面和内部装修环节。
尤为引人注目的是，项目创新采取边建设边招商的策略，并取得实质性突破。截至目前，已有上海泰矽微、御渡半导体、金源半导体、英韧科技等4家优质泛半导体企业正式签约落户，20多家企业跟踪招商，为园区未来运营和产业集聚奠定了坚实基础。
项目规划“基金+园区+配套”运营模式，正加速从蓝图变为现实，致力构建华中地区“研发-中试-量产-配套”一体化的全产业链生态，为企业提供“低成本、高效率、强协同”的发展平台。
回顾建设历程，面对总计约17.8万平方米的巨大体量和紧张工期，中建三局项目团队通过科学组织，采用分阶段流水施工、平台化赋能及“永临结合”等创新策略，有效压缩了半年的工期，践行了绿色高效的建设理念。
随着园区轮廓日益清晰、龙头项目相继落户，葛店泛半导体产业园不仅成为葛店经开区“强链补链”的关键落子，更标志着武鄂同城在产业协同上进入实质深度融合与成果显现的新阶段。一个充满活力的泛半导体产业新高地，正在武汉东畔加速崛起，将为湖北“光芯屏端网”世界级光电子产业集群注入更强劲的动力。
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