仙桃集中拨付650万元科技奖补资金

仙桃集中拨付650万元科技奖补资金

近日,市科技局将集中拨付650万元科技奖补资金,包括高企发展专项资金(第一批)315万元、瞪羚企业80万元、省级企校联合创新中心10万元、省高企百强10万元、创新平台100万元等。

“十四五”以来,仙桃以建设国家创新型县市为契机,不断创新突破突围,聚焦主导产业引导企业加大研发投入、开展共性技术攻关,摩擦一号、弘景光电等10家企业获省高新技术企业发展专项资金支持,健鼎电子、汉米智能等5个项目获得省级科技计划项目支持,百合医疗“湿组织粘附止血水凝胶敷料”项目获2025年武汉都市圈协同创新科技项目支持,精武食品、恒天嘉华、聚孚膜、拓盈新材料参与研发的项目分获省科技进步一等奖和技术发明二、三等奖。

我市积极推进产业创新、企业创新、平台载体、人才引育、成果转化、科技惠民、创新生态等七大任务落实落细,在区域创新综合实力、产业自主创新能力、创新资源集聚程度、创新体系建设水平等四个方面实现新的突破。 (记者 胡纯波 通讯员 别依)

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